Intel 10nm至强确认跳票至明年:发布半年就被取代

原标题:Intel 10nm至强确认跳票至明年:发布半年就被取代 来源:驱动之家

10nm工艺可谓Intel历史上最悲催的一代制程,迄今仍然停留在低功耗的轻薄本领域,明年上半年才能进入游戏本,桌面市场更得等到后年的Alder Lake 12代酷睿。

而在服务器和数据中心领域,Intel早早就规划了Ice Lake-SP,也就是和轻薄本上的10代酷睿同宗同源,原计划在今年推出,但日前有消息称,它已经从今年第四季度推迟至明年第一季度。

近日的季度财务会议上,Intel CEO司睿博公开确认了这一点,甚至更悲观一点。

他表示:“在数据中心业务方面,我们和客户对于即将到来的Ice Lake第三代至强可扩展产品非常期待。我们计划在(今年)第四季度末完成验证,之后很快在(明年)第一季度就投入规模量产。”

而按照一般规律,服务器平台都会在量产部署一段时间后才会正式发布,这意味着Ice Lake至强最快也得等到明年一季度末。

与此同时,晚上流出一份路线图,显示了Intel至强在未来两年内的规划,与司睿博的表态一致。

路线图显示,在最顶级的HPC高性能计算市场,Intel来两年内都没有新动作,产品依然是双芯片封装的至强铂金9200系列,最多56核心112线程,热设计功耗最高400W,它们还是2019年4月的第二代可扩展至强(Cascade Lake)的一部分。

高端市场上,10nm Ice Lake-X(ICX)将在2021年第二季度初正式发布,每路支持24条内存,包括16条DDR4、8条傲腾。

而在2021年第四季度、2022年第一季度,它的继任者第四代可扩展至强就将到来,代号Sapphire Rapids,首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线支持,最多16条DDR5,制造工艺仍是10nm。

这样一来,10nm Ice Lake至强家族将成为最悲催的一代产品,发布之后仅仅三到四个季度就会被取而代之,这样的是即便在消费级领域都极为罕见,更别说注重稳定和长寿命周期的服务器、数据中心市场了。

它将采用MCM多芯片封装设计,内部最多4个小芯片,同时集成HBM2e高带宽内存,单颗最大64GB,带宽1TB/s,热设计功耗最高400W。

首次支持PCIe 5.0,最多80条通道。首次支持DDR5,继续八通道,频率最高4800MHz。

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